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EMCV 1,5/ 3-G-3,5 BU
EMCV 1,5/ 3-G-3,5 BU 1700409 PHOENIX CONTACT Printed-circuit board connector
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Spécifications clés
Note:WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201
Pas:3.5 mm
Couleur ():()
disposition des broches:Linear pinning
Informations sur le fournisseur
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Support technique
Spécifications techniques
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Note | WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Pas | 3.5 mm |
| Couleur () | () |
| disposition des broches | Linear pinning |
| Gamme de produits | COMBICON Connectors S |
| Type de produit | PCB headers |
| Type de montage | Press-in technology |
| Spécification | IEC 60664-1:2007-04 |
| Nombre de lignes | 1 |
| Famille de produits | EMCV 1,5/..-G |
| bride de montage | without |
| Matériel de contact | Cu alloy |
| Hauteur installée | 10 mm |
| Courant nominal IN | 8 A |
| Tension nominale UN | 160 V |
| Dessin coté | |
| Matériau isolant | PBT |
| Nombre de positions | 3 |
| Nombre de potentiels | 3 |
| Tension nominale (II/2) | 250 V |
| Nombre de connexions | 3 |
| Tension nominale (III/2) | 160 V |
| Tension nominale (III/3) | 160 V |
| Longueur de la broche à souder [P] | 3.8 mm |
| caractéristiques de surface | Tin-plated |
| Groupe de matériaux isolants | IIIa |
| Broches à souder par potentiel | 1 |
| CTI selon la norme IEC 60112 | 225 |
| Tension de surtension nominale (II/2) | 2.5 kV |
| Tension de surtension nominale (III/2) | 2.5 kV |
| Tension de surtension nominale (III/3) | 2.5 kV |
| Température ambiante (assemblage) | -5 °C ... 100 °C |
| Température ambiante (fonctionnement) | -40 °C ... 100 °C (dependent on the derating curve) |
| Tension d'isolation nominale (II/2) | 250 V |
| Tension d'isolation nominale (III/2) | 160 V |
| Tension d'isolation nominale (III/3) | 160 V |
| distance de fuite minimale (II/2) | 2.5 mm |
| ligne de fuite minimale (III/2) | 1.6 mm |
| ligne de fuite minimale (III/3) | 2.5 mm |
| Humidité relative (stockage/transport) | 30 % ... 70 % |
| Indice d'inflammabilité selon la norme UL 94 | V0 |
| zone de contact de la surface métallique (couche supérieure) | Tin (1 - 2 µm Sn) |
| Température ambiante (stockage/transport) | -40 °C ... 70 °C |
| Indice de suivi comparatif (IEC 60112) | CTI 225 |
| Zone de soudure de la surface métallique (couche supérieure) | Tin (1 - 2 µm Sn) |
| zone de contact de la surface métallique (couche intermédiaire) | Nickel (2 - 3 µm Ni) |
| Zone de soudure de la surface métallique (couche intermédiaire) | Nickel (2 - 3 µm Ni) |
| valeur de dégagement minimale - champ non homogène (II/2) | 1.5 mm |
| valeur de dégagement minimale - champ non homogène (III/2) | 1.5 mm |
| valeur de dégagement minimale - champ non homogène (III/3) | 1.5 mm |
Description du produit
PCB headers, nominal cross section: 1.5 mm2, nominal current: 8 A, rated voltage (III/2): 160 V, contact surface: Sn, contact connection type: Pin, number of potentials: 3, number of rows: 1, number o
Caractéristiques principales
- Qualité de niveau industriel
- Conforme RoHS
- Certifié CE
- Garantie d’un an
Documents du produit
Fiche technique
Spécifications techniques et données de performance
Manuel d'utilisateur
Guide d'installation et d'utilisation
