

| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Étape | 1.27 mm |
| note | Complies with WEEE/RoHS, no thread-like materials according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Processus | Reflow soldering |
| Amplitude | 1.5 mm (10 Hz ... 58 Hz) |
| Niveau ESD | (D) Anti-static |
| Fréquence | 10 - 2000 - 10 Hz |
| Conditionnement | Tape width 88 mm |
| Largeur [w] | 68.59 mm |
| Hauteur [h] | 4.53 mm |
| Longueur [l] | 10.8 mm |
| Disposition des broches | Linear Pad Geometry |
| Forme de choc | Semi-sinusoidal |
| Vitesse de balayage | 1 octave/min |
| Accélération | 490 m/s² |
| Couleur (boîtier) | Black (9005) |
| Nombre de poteaux | 100 |
| Géométrie du pad | 0.8 x 0.8 mm |
| Type de produit | SMD Socket |
| Tension d'essai | 500 V AC IEC 60512-4-1:2003 |
| Type de montage | SMD Soldering |
| Largeur de la ceinture [W] | 88 mm |
| Nombre de lignes | 2 |
| Famille de produits | FR 1.27/.. -FH |
| Durée du choc | 11 ms |
| Finition de surface | Selective Coating |
| Instructions du test | X, Y and Z axis (pos. and neg.) |
| Couverture des contacts | 0.9 mm |
| Matériaux de contact | Cu Alloy |
| Résistivité de masse | 10 mΩ |
| Courant nominal entrant | 2.2 A IEC 60512-5-2:2002-02 (at 20 °C at 100 poles) |
| Tolérance angulaire | ± 5° in longitudinal and transverse axis |
| Diamètre de la bobine [A] | 330 mm |
| Longueur de connexion | 1.5 mm |
| Type d'emballage | Transparent bag |
| Cycles de manœuvre | 500 |
| Note relative au fonctionnement | The permissible voltage during operation is deduced according to the application by considering creepage and creepage distances within the scope of the insulation requirements according to IEC 60664-1. |
| Spécifications de test | IEC 60512-5-2:2002-02 |
| Degré de pollution | 3 |
| Dessin coté | |
| Hauteur d'installation | 3.78 mm |
| matériau isolant | LCP |
| Résistivité massique R1 | 10 mΩ |
| Résistivité de masse R2 | 15 mΩ |
| Déplacer l'empattement | ± 0.7 mm in longitudinal and transverse axis |
| Durée du test par essieu | 2.5 h |
| Taille externe de la bobine [W2] | 94.4 mm |
| Cycles de soudage par refusion | 3 |
| Niveau de sensibilité à l'humidité | MSL 1 |
| Groupe de matériaux isolants | IIIb |
| CTI selon la norme IEC 60112 | 150 |
| Section transversale du conducteur AWG | (converted according to IEC) |
| Température de classification Tc | 260 °C |
| Température ambiante (montage) | -5 °C ... 100 °C |
| Température ambiante (de fonctionnement) | -55 °C ... 125 °C |
| Zone de soudure de surface métallique (couche intermédiaire) | Nickel (Ni) |
| Température ambiante (stockage/transport) | -40 °C ... 70 °C |
| Classe de combustibilité selon la norme UL 94 | V0 |
| zone de contact de la surface métallique (couche intermédiaire) | Nickel (Ni) |
| Humidité relative (transport et stockage) | 30 % ... 70 % |
| Zone de soudage de surface métallique (couche superficielle) | Pond (Sn) |
| zone de contact de la surface métallique (couche superficielle) | Gold (Au) |
| Valeur minimale des distances air et surface | 0.4 mm |
| Résistance d'isolement entre pôles contigus | ≥ 5 GΩ |
Spécifications techniques et données de performance
Guide d'installation et d'utilisation