

| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Note | WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Pas | 1.27 mm |
| Processus | Reflow soldering |
| Amplitude | 1.5 mm (10 Hz ... 58 Hz) |
| Niveau ESD | (D) electrostatically conductive |
| Fréquence | 10 - 2000 - 10 Hz |
| Largeur [w] | 12.71 mm |
| Hauteur [h] | 4.53 mm |
| Longueur [l] | 10.8 mm |
| disposition des broches | Linear pad geometry |
| Forme du pouls | Semi-sinusoidal |
| Vitesse de balayage | 1 octave/min |
| Longueur de l'essuyage | 1.5 mm |
| Accélération | 490 m/s² |
| Géométrie du coussinet | 0.8 x 0.8 mm |
| Type de produit | SMD female connector |
| Tension d'essai | 500 V AC IEC 60512-4-1:2003 |
| Décalage du centre | ± 0.7 mm in longitudinal and transverse direction |
| Couverture de contact | 0.9 mm |
| Type de montage | SMD soldering |
| Spécification | IEC 60512-5-2:2002-02 |
| Nombre de lignes | 2 |
| Famille de produits | FR 1,27/..-FH |
| Durée du choc | 11 ms |
| [W] largeur du ruban | 24 mm |
| Couleur (Logement) | black (9005) |
| Instructions de test | X-, Y- and Z-axis (pos. and neg.) |
| Matériel de contact | Cu alloy |
| Hauteur installée | 3.78 mm |
| Tolérance angulaire | ± 5 ° in longitudinal and transverse direction |
| Section transversale AWG | (converted acc. to IEC) |
| Type d'emballage | 24 mm wide tape |
| [A] diamètre de la bobine | 330 mm |
| résistance de contact | 10 mΩ |
| Courant nominal IN | 2.2 A IEC 60512-5-2:2002-02 (at 20°C 100-pos.) |
| Notes sur le fonctionnement | The permissible voltage during operation depends on the application, taking into consideration the air clearances and creepage distances within the scope of insulation requirements in accordance with IEC 60664-1. |
| Degré de pollution | 3 |
| Dessin coté | |
| Matériau isolant | LCP |
| Nombre de positions | 12 |
| Type d'emballage extérieur | Transparent-Bag |
| Résistance de contact R1 | 10 mΩ |
| Résistance de contact R2 | 15 mΩ |
| Durée du test par axe | 2.5 h |
| caractéristiques de surface | Selective coating |
| Niveau de sensibilité à l'humidité | MSL 1 |
| Groupe de matériaux isolants | IIIb |
| CTI selon la norme IEC 60112 | 150 |
| Cycles d'insertion/retrait | 500 |
| Cycles de soudure lors du refusion | 3 |
| [W2] Dimensions hors tout de la bobine | 30.4 mm |
| Température de classification Tc | 260 °C |
| Température ambiante (assemblage) | -5 °C ... 100 °C |
| Température ambiante (fonctionnement) | -55 °C ... 125 °C |
| Humidité relative (stockage/transport) | 30 % ... 70 % |
| Indice d'inflammabilité selon la norme UL 94 | V0 |
| zone de contact de la surface métallique (couche supérieure) | Gold (Au) |
| Température ambiante (stockage/transport) | -40 °C ... 70 °C |
| Zone de soudure de la surface métallique (couche supérieure) | Tin (Sn) |
| zone de contact de la surface métallique (couche intermédiaire) | Nickel (Ni) |
| Zone de soudure de la surface métallique (couche intermédiaire) | Nickel (Ni) |
| Résistance d'isolement, positions voisines | ≥ 5 GΩ |
| Valeur minimale pour la distance de dégagement et la distance de fuite | 0.4 mm |
Spécifications techniques et données de performance
Guide d'installation et d'utilisation