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MC 0,5/12-G-2,5-THTGN AUSN P26 - MC 0,5/12-G-2,5-THTGN AUSN P26 1831989 PHOENIX CONTACT PCB headers, nominal current: 4 A, number of position..
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MC 0,5/12-G-2,5-THTGN AUSN P26

MC 0,5/12-G-2,5-THTGN AUSN P26 1831989 PHOENIX CONTACT PCB headers, nominal current: 4 A, number of position..

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Spécifications clés
Note:WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201
Pas:2.5 mm
Largeur [w]:31.9 mm
Hauteur [h]:10.7 mm
Informations sur le fournisseur
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Support technique

Spécifications techniques

ParamètreValeur
NoteWEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201
Pas2.5 mm
Largeur [w]31.9 mm
Hauteur [h]10.7 mm
Longueur [l]10.1 mm
disposition des brochesLinear pinning
Gamme de produitsCOMBICON Connectors XS
Type de produitPCB headers
Diamètre du trou1.4 mm
Type de montageTHR soldering / wave soldering
SpécificationIEC 60664-1:2007-04
Nombre de lignes1
Famille de produitsMC 0,5/..-G-THT
Couleur (Logement)green (6021)
bride de montagewithout
Révision de l'article00
Matériel de contactCu alloy
Hauteur installée8.1 mm
Type d'emballagepacked in cardboard
Courant nominal IN4 A
Tension nominale UN160 V
Dessin coté
Matériau isolantPA
Nombre de positions12
Nombre de potentiels12
Type d'emballage extérieurDry bag
Tension nominale (II/2)160 V
Nombre de connexions12
Tension nominale (III/2)160 V
Tension nominale (III/3)32 V
Longueur de la broche à souder [P]2.6 mm
caractéristiques de surfaceCompletely gold-plated
Groupe de matériaux isolantsIIIa
Broches à souder par potentiel1
CTI selon la norme IEC 60112250
Tension de surtension nominale (II/2)1.5 kV
Tension de surtension nominale (III/2)2.5 kV
Tension de surtension nominale (III/3)1.5 kV
Température ambiante (assemblage)-5 °C ... 100 °C
Température ambiante (fonctionnement)-40 °C ... 100 °C (dependent on the derating curve)
Tension d'isolation nominale (II/2)160 V
Tension d'isolation nominale (III/2)160 V
Tension d'isolation nominale (III/3)32 V
distance de fuite minimale (II/2)1.6 mm
ligne de fuite minimale (III/2)1.6 mm
ligne de fuite minimale (III/3)1.3 mm
Humidité relative (stockage/transport)30 % ... 70 %
Indice d'inflammabilité selon la norme UL 94V0
zone de contact de la surface métallique (couche supérieure)Gold (0.8 - 1.4 µm Au)
Température ambiante (stockage/transport)-40 °C ... 70 °C
Indice de suivi comparatif (IEC 60112)CTI 250
Zone de soudure de la surface métallique (couche supérieure)Gold (0.8 - 1.4 µm Au)
zone de contact de la surface métallique (couche intermédiaire)Nickel (2 - 3 µm Ni)
Zone de soudure de la surface métallique (couche intermédiaire)Nickel (2 - 3 µm Ni)
valeur de dégagement minimale - champ non homogène (II/2)0.5 mm
valeur de dégagement minimale - champ non homogène (III/2)1.5 mm
valeur de dégagement minimale - champ non homogène (III/3)0.8 mm
Indice d'inflammabilité du fil incandescent GWFI selon la norme EN 60695-2-12850
Température d'allumage du fil incandescent GWIT selon la norme EN 60695-2-13775
Température pour l'essai de pression de la bille selon la norme EN 60695-10-2125 °C

Description du produit

Printed circuit board base housing, nominal section: 0.5 mm², color: green, nominal current: 4 A, nominal voltage (III/2): 160 V, contact surface: Gold, contact type: Male, number of potentials: 12, n
Caractéristiques principales
  • Qualité de niveau industriel
  • Conforme RoHS
  • Certifié CE
  • Garantie d’un an

Documents du produit

Fiche technique

Spécifications techniques et données de performance

Manuel d'utilisateur

Guide d'installation et d'utilisation

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