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MCDN 1,5/ 2-G1-3,5 P26THR C NZ
MCDN 1,5/ 2-G1-3,5 P26THR C NZ 1743139 PHOENIX CONTACT Printed-circuit board connector
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Spécifications clés
Note:WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201
Pas:3.5 mm
Résultat:Test passed
Processus:Reflow/wave soldering
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Support technique
Spécifications techniques
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Note | WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Pas | 3.5 mm |
| Résultat | Test passed |
| Processus | Reflow/wave soldering |
| Amplitude | 0.35 mm (10 Hz ... 60.1 Hz) |
| Fréquence | 10 - 150 - 10 Hz |
| Largeur [w] | 8.4 mm |
| Hauteur [h] | 17.8 mm |
| Longueur [l] | 13.3 mm |
| disposition des broches | Linear pinning |
| Vitesse de balayage | 1 octave/min |
| Accélération | 5g (60.1 Hz ... 150 Hz) |
| Gamme de produits | COMBICON Connectors S |
| Type de produit | PCB headers |
| Diamètre du trou | 1.4 mm |
| Type de montage | THR soldering / wave soldering |
| Nombre de cycles | 25 |
| Spécification | IEC 60512-1-1:2002-02 |
| Nombre de lignes | 2 |
| Dimensions des broches | 0.8 x 0.8 mm |
| Famille de produits | MCDN 1,5/..-G1-THR |
| contrainte thermique | 100 °C/168 h |
| Couleur (Logement) | black (9005) |
| bride de montage | without |
| Instructions de test | X-, Y- and Z-axis |
| Révision de l'article | 05 |
| Matériel de contact | Cu alloy |
| contrainte corrosive | 0.2 dm3SO2on 300 dm3/40 °C/1 cycle |
| Hauteur installée | 15.2 mm |
| Type d'emballage | packed in cardboard |
| résistance de contact | 2.1 mΩ |
| Courant nominal IN | 8 A |
| Tension nominale UN | 160 V |
| Dessin coté | |
| Matériau isolant | LCP |
| Nombre de positions | 2 |
| Nombre de potentiels | 4 |
| Tension nominale (II/2) | 250 V |
| Résistance de contact R1 | 2.1 mΩ |
| Résistance de contact R2 | 2.4 mΩ |
| Nombre de connexions | 4 |
| Tension nominale (III/2) | 160 V |
| Tension nominale (III/3) | 160 V |
| Longueur de la broche à souder [P] | 2.6 mm |
| Durée du test par axe | 2.5 h |
| caractéristiques de surface | Tin-plated |
| Niveau de sensibilité à l'humidité | MSL 1 |
| Groupe de matériaux isolants | IIIa |
| Broches à souder par potentiel | 1 |
| CTI selon la norme IEC 60112 | 175 |
| Tension de surtension nominale (II/2) | 2.5 kV |
| Nombre de positions testées | 20 |
| Cycles d'insertion/retrait | 25 |
| Tension de surtension nominale (III/2) | 2.5 kV |
| Tension de surtension nominale (III/3) | 2.5 kV |
| Cycles de soudure lors du refusion | 3 |
| Température de classification Tc | 260 °C |
| Température ambiante (assemblage) | -5 °C ... 100 °C |
| Température ambiante (fonctionnement) | -40 °C ... 100 °C (dependent on the derating curve) |
| Détails des procédés de soudage | Processing using reflow processes in compliance with IEC 60068-2-58 or DIN EN 61760-1 (latest version)Moisture Sensitive Level (MSL) = 1 according to IPC/JEDEC J-STD-020-C |
| Tension d'isolation nominale (II/2) | 250 V |
| Tension d'isolation nominale (III/2) | 160 V |
| Tension d'isolation nominale (III/3) | 160 V |
| distance de fuite minimale (II/2) | 2.5 mm |
| tension de tenue à fréquence industrielle | 1.39 kV |
| ligne de fuite minimale (III/2) | 1.6 mm |
| ligne de fuite minimale (III/3) | 2.5 mm |
| Force de retrait par position env. | 6 N |
| Force d'insertion par position env. | 9 N |
| Humidité relative (stockage/transport) | 30 % ... 70 % |
| Indice d'inflammabilité selon la norme UL 94 | V0 |
| Tension de tenue aux impulsions au niveau de la mer | 2.95 kV |
| zone de contact de la surface métallique (couche supérieure) | Tin (3 - 5 µm Sn) |
| Température ambiante (stockage/transport) | -40 °C ... 70 °C |
| Indice de suivi comparatif (IEC 60112) | CTI 175 |
| Zone de soudure de la surface métallique (couche supérieure) | Tin (3 - 5 µm Sn) |
| zone de contact de la surface métallique (couche intermédiaire) | Nickel (1.3 - 3 µm Ni) |
| Porte-contact dans l'insert : exigences > 20 N | Test passed |
| Zone de soudure de la surface métallique (couche intermédiaire) | Nickel (1.3 - 3 µm Ni) |
| Résistance d'isolement, positions voisines | > 5 MΩ |
| valeur de dégagement minimale - champ non homogène (II/2) | 1.5 mm |
| valeur de dégagement minimale - champ non homogène (III/2) | 1.5 mm |
| valeur de dégagement minimale - champ non homogène (III/3) | 1.5 mm |
Description du produit
Printed circuit board base housing, nominal section: 1.5 mm², color: black, nominal current: 8 A, nominal voltage (III/2): 160 V, contact surface: Tin, contact type: Male, number of potentials: 4, num
Caractéristiques principales
- Qualité de niveau industriel
- Conforme RoHS
- Certifié CE
- Garantie d’un an
Documents du produit
Fiche technique
Spécifications techniques et données de performance
Manuel d'utilisateur
Guide d'installation et d'utilisation
