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MCDNV 1,5/ 8-G1-3,5 P26THRGNAU
MCDNV 1,5/ 8-G1-3,5 P26THRGNAU 1704929 PHOENIX CONTACT Feed-through header
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Spécifications clés
Note:WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201
Taper:Component suitable for through hole reflow
Pas:3.5 mm
Largeur [w]:29.5 mm
Informations sur le fournisseur
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Support technique
Spécifications techniques
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Note | WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Taper | Component suitable for through hole reflow |
| Pas | 3.5 mm |
| Largeur [w] | 29.5 mm |
| Hauteur [h] | 13.3 mm |
| Longueur [l] | 16 mm |
| disposition des broches | Linear pinning |
| Espacement des broches | 3.50 mm |
| Gamme de produits | COMBICON Connectors S |
| Type de produit | PCB headers |
| Diamètre du trou | 1.3 mm |
| Type de montage | THR soldering / wave soldering |
| Spécification | IEC 60664-1:2007-04 |
| Nombre de lignes | 2 |
| Dimensions des broches | 0.8 x 0.8 mm |
| Famille de produits | MCDNV 1,5/..-G1-THR |
| Couleur (Logement) | green (6021) |
| bride de montage | no |
| Révision de l'article | 05 |
| Matériel de contact | Cu alloy |
| Hauteur installée | 15.9 mm |
| Type d'emballage | packed in cardboard |
| Courant nominal IN | 6 A |
| Tension nominale UN | 160 V |
| Dessin coté | |
| Matériau isolant | LCP |
| Nombre de positions | 8 |
| Nombre de potentiels | 16 |
| Tension nominale (II/2) | 250 V |
| Nombre de connexions | 16 |
| Tension nominale (III/2) | 160 V |
| Tension nominale (III/3) | 160 V |
| Longueur de la broche à souder [P] | 2.6 mm |
| caractéristiques de surface | Completely gold-plated |
| Groupe de matériaux isolants | IIIa |
| Broches à souder par potentiel | 1 |
| CTI selon la norme IEC 60112 | 175 |
| Tension de surtension nominale (II/2) | 2.5 kV |
| Tension de surtension nominale (III/2) | 2.5 kV |
| Tension de surtension nominale (III/3) | 2.5 kV |
| Température ambiante (assemblage) | -5 °C ... 100 °C |
| Température ambiante (fonctionnement) | -40 °C ... 100 °C (dependent on the derating curve) |
| Détails des procédés de soudage | Processing using reflow processes in compliance with IEC 60068-2-58 or DIN EN 61760-1 (latest version)Moisture Sensitive Level (MSL) = 1 according to IPC/JEDEC J-STD-020-C |
| Tension d'isolation nominale (II/2) | 250 V |
| Tension d'isolation nominale (III/2) | 160 V |
| Tension d'isolation nominale (III/3) | 160 V |
| distance de fuite minimale (II/2) | 2.5 mm |
| ligne de fuite minimale (III/2) | 1.6 mm |
| ligne de fuite minimale (III/3) | 2.5 mm |
| Humidité relative (stockage/transport) | 30 % ... 70 % |
| Indice d'inflammabilité selon la norme UL 94 | V0 |
| zone de contact de la surface métallique (couche supérieure) | Gold (0.8 - 1.4 µm Au) |
| Température ambiante (stockage/transport) | -40 °C ... 70 °C |
| Indice de suivi comparatif (IEC 60112) | CTI 175 |
| Zone de soudure de la surface métallique (couche supérieure) | Gold (0.8 - 1.4 µm Au) |
| zone de contact de la surface métallique (couche intermédiaire) | Nickel (1 - 3 µm Ni) |
| Zone de soudure de la surface métallique (couche intermédiaire) | Nickel (1 - 3 µm Ni) |
| valeur de dégagement minimale - champ non homogène (II/2) | 1.5 mm |
| valeur de dégagement minimale - champ non homogène (III/2) | 1.5 mm |
| valeur de dégagement minimale - champ non homogène (III/3) | 1.5 mm |
Description du produit
Printed circuit board base case, nominal section: 1.5 mm², color: green, nominal current: 6 A, nominal voltage (III/2): 160 V, contact surface: Gold, contact type: Male, number of potentials: 16, numb
Caractéristiques principales
- Qualité de niveau industriel
- Conforme RoHS
- Certifié CE
- Garantie d’un an
Documents du produit
Fiche technique
Spécifications techniques et données de performance
Manuel d'utilisateur
Guide d'installation et d'utilisation
