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MCV 1,5/ 9-GFL-3,5 GN THTV0007 - MCV 1,5/ 9-GFL-3,5 GN THTV0007 1769362 PHOENIX CONTACT Printed-circuit board connector
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MCV 1,5/ 9-GFL-3,5 GN THTV0007

MCV 1,5/ 9-GFL-3,5 GN THTV0007 1769362 PHOENIX CONTACT Printed-circuit board connector

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Spécifications clés
Note:WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201
Pas:3.5 mm
Couleur ():()
Gamme de produits:COMBICON Connectors S
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Support technique

Spécifications techniques

ParamètreValeur
NoteWEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201
Pas3.5 mm
Couleur ()()
Gamme de produitsCOMBICON Connectors S
Type de produitPCB headers
Type de montageTHR soldering
SpécificationIEC 60664-1:2007-04
Nombre de lignes1
Dimensions des broches0.8 x 0.8 mm
Famille de produitsMCV 1,5/..-GFL-THT
[W] largeur du ruban56 mm
Matériel de contactCu alloy
Couple de serrage0.3 Nm
Type d'emballage56 mm wide tape
[A] diamètre de la bobine330 mm
Courant nominal IN8 A
Tension nominale UN160 V
Degré de pollution3
Dessin coté
Matériau isolantPA
Nombre de positions9
Nombre de potentiels9
Type d'emballage extérieurDry bag
Tension nominale (II/2)250 V
Nombre de connexions9
Tension nominale (III/2)160 V
Tension nominale (III/3)160 V
caractéristiques de surfaceTin-plated
Groupe de matériaux isolantsIIIa
Broches à souder par potentiel1
CTI selon la norme IEC 60112250
Tension de surtension nominale (II/2)2.5 kV
Tension de surtension nominale (III/2)2.5 kV
Tension de surtension nominale (III/3)2.5 kV
[W2] Dimensions hors tout de la bobine62.4 mm
Température ambiante (assemblage)-5 °C ... 100 °C
Température ambiante (fonctionnement)-40 °C ... 100 °C (dependent on the derating curve)
Tension d'isolation nominale (II/2)250 V
Tension d'isolation nominale (III/2)160 V
Tension d'isolation nominale (III/3)160 V
distance de fuite minimale (II/2)2.5 mm
ligne de fuite minimale (III/2)1.6 mm
ligne de fuite minimale (III/3)2.5 mm
Humidité relative (stockage/transport)30 % ... 70 %
Indice d'inflammabilité selon la norme UL 94V0
zone de contact de la surface métallique (couche supérieure)Tin (3 - 5 µm Sn)
Température ambiante (stockage/transport)-40 °C ... 70 °C
Indice de suivi comparatif (IEC 60112)CTI 250
Zone de soudure de la surface métallique (couche supérieure)Tin (3 - 5 µm Sn)
zone de contact de la surface métallique (couche intermédiaire)Nickel (1.3 - 3 µm Ni)
Zone de soudure de la surface métallique (couche intermédiaire)Nickel (1.3 - 3 µm Ni)
valeur de dégagement minimale - champ non homogène (II/2)1.5 mm
valeur de dégagement minimale - champ non homogène (III/2)1.5 mm
valeur de dégagement minimale - champ non homogène (III/3)1.5 mm
Indice d'inflammabilité du fil incandescent GWFI selon la norme EN 60695-2-12850
Température d'allumage du fil incandescent GWIT selon la norme EN 60695-2-13775
Température pour l'essai de pression de la bille selon la norme EN 60695-10-2125 °C

Description du produit

PCB headers, nominal cross section: 1.5 mm2, color: green, nominal current: 8 A, rated voltage (III/2): 160 V, contact surface: Tin, contact connection type: Pin, number of potentials: 9, number of ro
Caractéristiques principales
  • Qualité de niveau industriel
  • Conforme RoHS
  • Certifié CE
  • Garantie d’un an

Documents du produit

Fiche technique

Spécifications techniques et données de performance

Manuel d'utilisateur

Guide d'installation et d'utilisation

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