En stock Produit phare
PC 5/ 4-G-7,62 P26 THT R56
PC 5/ 4-G-7,62 P26 THT R56 1704122 PHOENIX CONTACT Feed-through header
$0.00USD
4396 en stock
Spécifications clés
Note:WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201
Pas:7.62 mm
Processus:Reflow/wave soldering
Niveau ESD:(D) electrostatically conductive
Informations sur le fournisseur
Produits : 0
Habituellement expédié sous 2 à 3 jours ouvrables
Qualité garantie
Livraison rapide
Support technique
Spécifications techniques
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Note | WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Pas | 7.62 mm |
| Processus | Reflow/wave soldering |
| Niveau ESD | (D) electrostatically conductive |
| Largeur [w] | 33.28 mm |
| Hauteur [h] | 16.89 mm |
| Longueur [l] | 29.25 mm |
| disposition des broches | Linear pinning |
| Gamme de produits | COMBICON Connectors L |
| Type de produit | PCB headers |
| Diamètre du trou | 1.3 mm |
| Type de montage | THR soldering / wave soldering |
| Spécification | IEC 60664-1:2007-04 |
| Nombre de lignes | 1 |
| Dimensions des broches | 0.8 x 1 mm |
| Famille de produits | PC 5/..-G-THR |
| [W] largeur du ruban | 56 mm |
| Couleur (Logement) | black (9005) |
| bride de montage | without |
| Révision de l'article | 01 |
| Matériel de contact | Cu alloy |
| Hauteur installée | 14.29 mm |
| Type d'emballage | 56 mm wide tape |
| [A] diamètre de la bobine | 330 mm |
| Courant nominal IN | 41 A |
| Tension nominale UN | 630 V |
| Notes sur le fonctionnement | In accordance with IEC 61984, COMBICON connectors have no switching power (COC). During designated use, they must not be plugged in or disconnected when carrying voltage or under load. |
| Dessin coté | |
| Matériau isolant | PA GF |
| Nombre de positions | 4 |
| Type d'emballage extérieur | Dry bag |
| Tension nominale (II/2) | 800 V |
| Tension nominale (III/2) | 630 V |
| Tension nominale (III/3) | 500 V |
| Longueur de la broche à souder [P] | 2.6 mm |
| caractéristiques de surface | hot-dip tin-plated |
| Niveau de sensibilité à l'humidité | MSL 3 |
| Groupe de matériaux isolants | IIIa |
| Broches à souder par potentiel | 3 |
| CTI selon la norme IEC 60112 | 250 |
| Tension de surtension nominale (II/2) | 6 kV |
| Tension de surtension nominale (III/2) | 6 kV |
| Tension de surtension nominale (III/3) | 6 kV |
| Cycles de soudure lors du refusion | 3 |
| [W2] Dimensions hors tout de la bobine | 62.4 mm |
| Température de classification Tc | 245 °C |
| Température ambiante (assemblage) | -5 °C ... 100 °C |
| Température ambiante (fonctionnement) | -40 °C ... 100 °C (dependent on the derating curve) |
| Tension d'isolation nominale (II/2) | 800 V |
| Tension d'isolation nominale (III/2) | 630 V |
| Tension d'isolation nominale (III/3) | 500 V |
| distance de fuite minimale (II/2) | 8 mm |
| ligne de fuite minimale (III/2) | 6.3 mm |
| ligne de fuite minimale (III/3) | 8 mm |
| Humidité relative (stockage/transport) | 30 % ... 70 % |
| Indice d'inflammabilité selon la norme UL 94 | V0 |
| zone de contact de la surface métallique (couche supérieure) | Tin (4 - 8 µm Sn) |
| Température ambiante (stockage/transport) | -40 °C ... 70 °C |
| Indice de suivi comparatif (IEC 60112) | CTI 250 |
| Zone de soudure de la surface métallique (couche supérieure) | Tin (4 - 8 µm Sn) |
| valeur de dégagement minimale - champ non homogène (II/2) | 5.5 mm |
| valeur de dégagement minimale - champ non homogène (III/2) | 5.5 mm |
| valeur de dégagement minimale - champ non homogène (III/3) | 5.5 mm |
Description du produit
Printed circuit board base case, nominal section: 6 mm², color: black, nominal current: 41 A, nominal voltage (III/2): 630 V, contact surface: Tin, contact type: Male, number of rows: 1, number of pol
Caractéristiques principales
- Qualité de niveau industriel
- Conforme RoHS
- Certifié CE
- Garantie d’un an
Documents du produit
Fiche technique
Spécifications techniques et données de performance
Manuel d'utilisateur
Guide d'installation et d'utilisation
