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UCS 145-125-F-GD-RPI 9005
UCS 145-125-F-GD-RPI 9005 1019720 PHOENIX CONTACT Electronic housing
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4356 en stock
Spécifications clés
:Mounting the PCB: 0.4 - 0.5 Nm / 500 - 1000 rpm
Taper:Flat design (GD), RPI
Profondeur:47 mm
Forcer:20 N
Informations sur le fournisseur
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Support technique
Spécifications techniques
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Mounting the PCB: 0.4 - 0.5 Nm / 500 - 1000 rpm | |
| Taper | Flat design (GD), RPI |
| Profondeur | 47 mm |
| Forcer | 20 N |
| Largeur | 145 mm |
| Hauteur | 125 mm |
| Résultat | Test passed |
| Général | Refer to the data sheet for the range in the download area. |
| Amplitude | 0.15 mm (10 Hz ... 58.1 Hz) |
| Fréquence | 10 - 150 - 10 Hz |
| Dimensions | 120 mm x 100 mm (Maximum circuit board dimensions) |
| Forme du pouls | Half-sine |
| Vitesse de balayage | 1 octave/min |
| Température | 850 °C |
| Accélération | 2g (58.1 Hz ... 150 Hz) |
| Type de logement | Universal housings |
| Type de produit | Complete housing |
| Note de l'assemblée | The housing can be opened a maximum of 10 times. |
| Type de montage | Screw mounting |
| épaisseur du circuit imprimé | 0.8 mm ... 3 mm |
| Spécification | IEC 60068-2-6:2007-12 |
| Durée du test | 1 h |
| Hauteur de la chute | 50 cm |
| Série de logements | UCS |
| Famille de produits | UCS 145-125 |
| Durée du choc | 11 ms |
| Couleur (Logement) | black (RAL 9005) |
| Instructions de test | X-, Y- and Z-axis |
| Révision de l'article | 00 |
| Matériau du boîtier | PC |
| Facteur de réduction | 1 |
| Durée d'exposition | 30 s |
| Position de montage | vertical |
| dissipation de puissance | 11 W |
| Surface totale du circuit imprimé | 12000 mm² |
| Type de montage sur circuit imprimé | Bolt mounting |
| Type d'emballage | Box packaging |
| Température ambiante | 20 °C |
| Dessin coté | |
| Matériau isolant | PC |
| Note concernant les supports de circuits imprimés | This product is prepared for a printed-circuit board. Additional printed-circuit boards can be mounted using adhesive pads (accessories). |
| Note sur l'application | Attach the adhesive pads: Make sure that the surface of the housing is clean, dry, and free of grease. Temperature range: +18°C ... +30°C / Closing pressure force: 60 N / Closing pressure time: 3 s |
| Épaisseur du circuit imprimé | 0.8 mm ... 3 mm |
| Nombre de supports de circuits imprimés | 1 |
| Code IP maximal à atteindre | IP20 |
| Formats pris en charge | Raspberry Pi |
| Durée du test par axe | 2.5 h |
| caractéristiques de surface | untreated |
| Couple de serrage / vitesse | Screw connection between housing halves: 1.2 - 1.4 Nm / 500 - 1000 rpm |
| CTI selon la norme IEC 60112 | 225 |
| Des ouvertures de ventilation sont présentes. | no |
| Température ambiante (assemblage) | -5 °C ... 100 °C |
| Nombre de chocs par direction | 3 |
| Température ambiante (fonctionnement) | -40 °C ... 105 °C (depending on power dissipation) |
| Humidité relative (stockage/transport) | 80 % |
| Résultat, degré de protection, code IP | IP20 |
| Indice d'inflammabilité selon la norme UL 94 | V0 |
| Température ambiante (stockage/transport) | -40 °C ... 55 °C |
Description du produit
Complete housing for printed circuit boards. It includes the case halves, side walls with holes for all relevant connections, adhesion domes for fixing the Raspberry Pi B2 and B3 computer, screws for
Caractéristiques principales
- Qualité de niveau industriel
- Conforme RoHS
- Certifié CE
- Garantie d’un an
Documents du produit
Fiche technique
Spécifications techniques et données de performance
Manuel d'utilisateur
Guide d'installation et d'utilisation
